据国外媒体的报道，2015年的CES国际消费电子展已经在美国拉斯维加斯落下帷幕，众多厂商在本届展会上展出最新的软硬件产品。众所周知，CES是全球科技产品界的重要风向标，而在本届CES上，智能家居是当仁不让的主角之一。同时与往年不同的是，今年各大厂商所展出的智能家居产品已经不再停留在概念层面，而是作为真正意义上的“可售产品”出现的，这也表明智能家居和物联网经过过去数年的发展，已经渐成气候。所以我们也有理由相信适用于普通消费者的智能家居生活也已经越来越近了。 下面，我们就来看几款在本届CES上亮相的、比较有代表性的智能家居产品。 （1 ）高通智能家居应用场景 作为一家芯片厂商，高通在本届CES上也算是煞费苦心，直接在自己的展位上搭建了一个智能家居的使用场景，模拟了真实生活中可能涉及的许多智能产品，这其中不仅包括智能冰箱、洗衣机等大家电，也有智能灯泡、智能中控等传统智能硬件，让参观者能够更加直观地体验到智能家居的种种便利之处。 （2 ）Parrot Pot 智能花盆 从外观上看，Parrot Pot与普通的花盆并无二致，但实际上它是一款内置了传感器的智能蓝牙花盆。Parrot Pot的传感器能够测量土壤的肥沃程度、温度、水分，并在植物缺水的时候通知用户。同时，该设备还能够容纳2公升的水，如果植物缺水且被设置为自动模式，它可以通过顶部的喷嘴自动浇水。 （3 ）Misfit Bolt 智能灯泡 智能可穿戴厂商Misfit在本届CES上出人意料地展出了一款名叫Bolt的智能灯泡，这是一款支持Wi-Fi连接的可变色智能灯泡，其暖白光亮度可满足家庭基本起居照明需求，用户可自定义调节颜色，在任何房间中创造出合适的灯光效果。同时，Bolt还可以和Misfit现有的睡眠监测产品协作，在监测到用户处于浅度睡眠状态时模拟日出的光线来自然唤醒用户。目前Bolt智能灯泡已经在Misfit官网上接受预订，售价为49.99美元（约合人民币310元）。 （4 ）D-Link 智能家居产品线 路由器厂商D-Link在本届CES上围绕“智慧家庭，万物联网”的主题展出了家庭自动化、居家安全及家庭联网等全系列智能家庭产品，包含智能家庭中控Hub、智能插座、传感器、警报器及网络摄影机等产品。据了解，这些产品均能够与D-Link的云端服务平台相连接，让用户家中的各种电器设备通过无线连接技术实现互动。 （5 ）霍尼韦尔Lyric 家用安全系统 霍尼韦尔（Honeywell）在CES上展出了专业级别Lyric家用安全系统，内含烟雾报警、入侵检测、动态监控在内的整套解决方案，并能接入智能家电产品，控制灯光、家庭影院等，甚至能够对用户的语音命令进行反馈。Lyric家用安全系统使用配备触控屏幕的控制终端进行统一控制，能够在接收语音命令的同时让用户清晰地了解家中的状态。不过霍尼韦尔并未在展会上透露Lyric家用安全系统的具体售价及上市日期。 （6 ）WattUp 无线充电技术 智能家居技术的逐渐普及让普通消费者家中的智能设备和传感器越来越多，而这些设备对无线充电技术的需求也变得越来越强，Energous公司的WattUp无线充电技术就是针对这一需求而设计的无线充电解决方案。该无线充电技术的覆盖范围约为4.6米，基本上能够满足大部分家庭用户的无线充电需求，所以WattUp无线充电技术未来有可能会从根本上改变我们使用电子设备的方式，甚至有可能会颠覆整个科技产品行业的游戏规则。Energous在展会上还透露称支持WattUp无线充电技术的产品预计将会在今年年底上市。

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。 为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展讯(SpreadtrumCommunications)。 中国打算通过以下的策略来扩充半导体供应量： 在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新增人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。 建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。 中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel)，以及在成都设厂的德州仪器(TI)。 预计在2015年，全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支，而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支；这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象，主要是因为中国市场庞大，以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现增长。 中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机，并在当地委由鸿海(HonHaiPrecision)等厂商代工生产，下一个阶段就是要让中国本土厂商制造手机用芯片。目前中国芯片厂商已经在生产4G调制解调器芯片以及应用处理器，手机显示器也是在中国本地生产；中国本土的电池供货商也正在扩充产能。 那些中国厂商对推动市场增长都有非常积极的态度，也愿意在当地市场投资并承担风险；这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(MotorolaMobility)与黑莓等国际品牌大不相同。目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌，其他战争可能也会开打，但通过有效率的规划以及整合，将为中国半导体带来实际的正面影响力。 整体看来，中国在维持对低成本的关注之同时，正经历往更高阶技术的转移；中国的汽车、基地台、服务器等产品供应链持续增强，LED照明设备生产也处于高增长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标，但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持，未来发展不可小觑。

根据中国半导体行业协会统计，2014年上半年中国集成电路产业销售额为1338.6亿元，同比增长15.8%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为428.2亿元，同比增长29.1%；制造业销售额326.2亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额584.2亿元，同比增长12.6%。在行业快速增长的同时，对进口的依赖开始首次呈现下降的态势。据海关统计，2014年上半年进口集成电路1302.9亿块，同比增长1.6%；进口金额988.1亿美元，同比下降17.1%。 在政策的大力扶持下，移动端需求的爆发，成为本轮中国本土集成电路产业快速崛起的最大动力。包括展讯、华为海思、锐迪科、格科微电子在内的一批国内集成电企业，围绕移动终端爆发的趋势，在基带通信芯片、图像传感器、CPU等领域实现了群体性的突破。苹果iPhone 6有望在9月份推出，业内普遍预计“指纹识别+NFC”的移动支付标配将成为iPhone 6所引领的移动端市场的新一轮变革，也将带来一轮硬件更新的热潮，包括指纹识别芯片、封装、模组在内的整个产业链将有望迎来新一轮投资机遇，相关公司包括大唐电信600198、恒宝股份002104等。

中国集成电路产业创新发展千人论坛８日在北京经济技术开发区召开。来自集成电路产业的近４０位“千人计划”专家齐聚一堂，分享经验体会，为我国集成电路产业发展建言献策。 据介绍，集成电路产业是当今信息社会的基础，在国民经济、国家安全、人民生活等各个方面发挥着重要作用，是国家竞争力的重要标志。国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备与成套工艺》（０２专项）实施以来，我国集成电路产业技术得到了长足发展。北京经济技术开发区中芯国际等重点企业承担国家０２专项的项目数占全国企业牵头项目总数约２０％，成为我国集成电路产业重镇。 据了解，集成电路大生产技术已推进到２８纳米，先导技术研究和部分关键材料和设备已在２０－１４纳米技术节点进行布局，产业整体技术实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用。 随着中国集成电路迎来的新一波发展高峰，本届论坛致力于为中国集成电路设计公司、制造商、封装测试类公司以及业内相关人士搭建一个良好的沟通平台，对促进与推动国内集成电路行业的未来发展带来积极的影响。 本届论坛由国家０２重大专项实施管理办公室主办，北京经济技术开发区管委会、集成电路材料产业技术创新战略联盟、集成电路封测产业链技术创新战略联盟承办。

今年6月份，国家集成电路产业发展推进纲要正式对外公布，根据纲要成立的国家集成电路产业发展领导小组的成员中就包括集成电路产业聚集区所在地省级政府的负责人。领导小组负责统筹协调，整合调动中央、地方及社会各方面资源。 除去财政支持、金融扶持和税收优惠等措施外，《纲要》的一大亮点就是提出了设立国家产业投资基金。但在此之前，中国的集成电路产业已经掀起一股资本并购热。 2013年8月，清华紫光集团收购在美国上市的展讯科技公司，使得后者退市，随后又并购了在集成电路设计领域规模排名第三的锐迪科。 “目前国内集成电路产业有个趋势，那就是有意愿发展集成电路产业的地方政府纷纷邀请国内龙头型公司到本地发展，双方进行某种程度的资本合作。2013年，集成电路产业推进纲要已经在前期调研过程中，清华紫光能靠资本运作收购国内集成电路设计排名第一的展讯，估计是掌握了国家政策的方向。”一位济南高新区工作人员对记者说。 据悉，本轮集成电路纲要的一个政策导向是鼓励企业兼并重组，形成10家左右具有国际竞争力的企业，鼓励境内企业扩大国际合作，并购整合国际资源。 “国家也会把一些任务交给指定的骨干企业来承担，比如北斗芯片的任务就交给了展讯。”上述济南高新区工作人员对记者说。 尽管已经传闻中的1200亿国家产业投资基金还没有最后落实，但关于产业投资基金的运作思路已经有了参照。2013年12月，国家发改委、工业和信息化部和北京市政府共同出资设立北京市集成电路产业投资基金，公开召集基金管理人，并提出了相应的合伙制要求。 尽管国家产业投资基金还在筹备中，但重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节的投向原则在业内看来已经属于“量身定做”。